片上系統(tǒng)SoC芯片的分類與設計
手機的片上系統(tǒng)SoC芯片可以說是屬于高端的SoC芯片模塊；相對的，也有低端的SoC芯片模塊、中低端的SoC芯片模塊。低端的片上系統(tǒng)SoC芯片模塊可以簡單理解為MCU芯片內核加上特定的功能外設，多使用的MCU芯片內核有8051內核及 Cortex-M4 內核，例如，TI設計生產的藍牙SoC模塊--CC2541芯片（億佰特具有對應產品：E104-BT01）使用的8051內核，同樣也是TI生產設計的藍牙SoC模塊--CC2640芯片（億佰特也有對應產品：E72-2G4M05S1B）使用的Cortex-M3內核。
下圖為CC2541芯片的簡化結構框圖：從中可以看出，該片上系統(tǒng)SoC芯片模塊包含了51內核、內存管理、其他外設等，而其特定的功能便為藍牙射頻功能。可以說，不同的片上系統(tǒng)SoC芯片模塊適用于不同的領域。
片上系統(tǒng)SoC芯片模塊的設計需要軟硬件的同步設計。根據設計需求，進行仿真和建模，根據功能劃分軟件和硬件部分，在軟件和硬件協(xié)同完成，經過測試，投產，便得到了所使用的SoC。
下圖為片上系統(tǒng)SoC芯片設計流程：
高級別的SoC芯片，比如華為海思的麒麟990——現今市面上最先進的手機處理器芯片，集成了8核CPU、16核GPU和3核NPU構成的神經網絡人工智能模塊、高速閃存控制模塊、圖像處理模塊、音頻和視頻處理模塊等等。與麒麟980相比，還增加了5G模塊。這種高級別的SoC需要十分復雜的設計和加工，高端SoC芯片的CPU、GPU、NPU這些模塊都得使用最先進的工藝技術，成本高、工藝復雜、成品率低。如麒麟990采用臺積電7納米加工工藝，7納米節(jié)點大概需要4000多道工序，其中僅光刻掩膜成本就得花費上千萬美元，而整體的芯片設計成本高達上億美元。因此，整顆芯片的造價才會如此昂貴。
除了片上系統(tǒng)SoC芯片，有時也還會聽說SIP（System in a Package），即系統(tǒng)級封裝。比較粗略地來看，SoC與SIP都是把邏輯組件和內存組件等整合到一個系統(tǒng)中，但兩者的區(qū)別在于，SoC是從設計的初始，它就是一個集合的單獨的芯片；而SIP是以封裝的技術，將所需的功能模塊（模塊也可單獨使用或者掛載外部使用）封裝在一起從而實現一個基本完整的功能。
以億佰特產品E78-900M系列采用的ASR6505和E76系列采用的EFR32FG1P131芯片為例。ASR6505是一顆SIP封裝，集成STM 8位核心（STM8L152）和LoRa（SX1262芯片）無線電收發(fā)器的通用的LoRa無線通信芯片組，也屬于MCU一類。
下圖為ASR6505的lora模塊框圖，ASR6505引出來的引腳既有STM8的、也有SX1262的引腳，其中SX1262與MCU通信相關的SPI引腳、DIO引腳、BUSY引腳已經在芯片內部連接在了一起。外部引出了晶振、UART、I2C等引腳用于芯片其他功能的擴展和開發(fā)。對此芯片進行開發(fā)時我們完全可以按照STM8的開發(fā)方式進行。
ASR6505和ASR芯片LoRa通信模塊的框圖
對于E76系列無線模塊采用的EFR32芯片，就屬于片上系統(tǒng)SoC芯片模塊了。如下圖，可以看出，EFR32芯片內部系統(tǒng)包含了CPU（使用ARM的Cortex-M4內核）和存儲部分，時鐘管理，電源管理，無線電（包含了藍牙4.2，SUB-G等），通信串行總線，I/O，定時器，模擬接口和安全功能等。這些功能集合在單一的芯片上，完成了一個電子系統(tǒng)的功能。SIP和SoC皆有各自的優(yōu)勢和特點，對于片上系統(tǒng)SoC芯片，受限于技術障礙，設計周期等，SIP的發(fā)展在業(yè)界中愈被重視。
EFR32系統(tǒng)框圖
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