前文詳細(xì)的介紹了PCB布線布局基本規(guī)則、PCB板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，本文會(huì)重點(diǎn)介紹PCB電路板原理圖設(shè)計(jì)生產(chǎn)指南...
準(zhǔn)備項(xiàng)目規(guī)范是PCB設(shè)計(jì)的重要組成部分。它可能包括技術(shù)要求、框圖、可交付成果、假設(shè)、初步物料清單（BOM）和BOM成本、為項(xiàng)目開發(fā)制定的工具和技術(shù)。前期準(zhǔn)備的越充分，在硬件設(shè)計(jì)過程中可能遇到的問題就越少，在硬件設(shè)計(jì)中筆者不止一次遇到過在硬件設(shè)計(jì)中遇到問題而不得不改換方案的，甚至是已經(jīng)完成了樣品卻發(fā)現(xiàn)不能完成某些功能的，這些問題都能夠在需求設(shè)計(jì)階段進(jìn)行規(guī)避。
PCB板設(shè)計(jì)的過程總是從原理圖開始。原理圖或電路圖傳達(dá)了集成電路（IC） 和分立元件等不同電氣元件之間的電氣連接。一般使用專業(yè)的CAD軟件，如Altium Designer，PADS, Cadence Allegro等軟件來定義模塊并設(shè)計(jì)不同組件之間的連接，原理圖決定了PCB的工作原理，在原理圖設(shè)計(jì)階段我們需要完成硬件的電氣連接，并確定器件的封裝尺寸。
一旦原理圖導(dǎo)入PCB布局，手動(dòng)將元件放置在電路板上并布線。因?yàn)?/span>考慮了所需層數(shù)和組件的尺寸，這些尺寸可能受到外殼尺寸的限制。在PCB布局設(shè)計(jì)中，我們會(huì)分析信號(hào)完整性并評(píng)估電氣限制，以確保板級(jí)架構(gòu)的安全性。對(duì)于復(fù)雜的布局， 還需要借助各種仿真工具來確保信號(hào)的完整性、設(shè)計(jì)的可靠性等，在設(shè)計(jì)電路時(shí)，有必要采取一些預(yù)防措施，以確保可以滿足其EMC性能要求。
一旦電路設(shè)計(jì)和構(gòu)建完成，試圖修復(fù)EMC性能將更加困難和昂貴。在電路設(shè)計(jì)和PCB布局階段可以解決許多方面，以確保EMC性能得到優(yōu)化：PCB電路設(shè)計(jì)—PCB電路分區(qū)—PCB接地—PCB布線—EMC濾波器—I/O濾波和屏蔽，通過采取這些預(yù)防措施，可以大大提高PCB布局的EMC性能。電路板設(shè)計(jì)是硬件開發(fā)中投入較大精力的一個(gè)環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)過程中需要用到許多的仿真工具來進(jìn)行可靠性設(shè)計(jì)，以最大限度地減少PCB設(shè)計(jì)修訂，降低開發(fā)成本，并縮短研發(fā)周期。
一旦我們的PCB設(shè)計(jì)布局被批準(zhǔn)生產(chǎn)，需將其導(dǎo)出為制造商支持的格式。準(zhǔn)備一份物料清單（BOM）和Gerber文件，用于描述電路板每個(gè)圖像的設(shè)計(jì)要求。制造商使用此文檔作為電路板制造和PCB組裝的參考。對(duì)于某些項(xiàng)目，還需要?jiǎng)?chuàng)建PCB的3D模型，以確保其適合外殼。測(cè)試對(duì)于PCB布局設(shè)計(jì)服務(wù)和制造階段都是必不可少的，在高速PCB和射頻板上，還需要為制造商提供執(zhí)行電阻和阻抗測(cè)試所需的數(shù)據(jù)和軟件。樣板制造完成后，需在內(nèi)部進(jìn)行測(cè)試。
原型驗(yàn)證后，準(zhǔn)備批量生產(chǎn)的文件，并在整個(gè)制造過程中為生產(chǎn)部門提供協(xié)助。需要給生產(chǎn)部門提供特殊的軟件、硬件和測(cè)試程序。編寫詳細(xì)的測(cè)試操作作業(yè)指導(dǎo)，提供測(cè)試指標(biāo)，以確保生產(chǎn)入庫的產(chǎn)品都是符合標(biāo)準(zhǔn)的。
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