1、推薦使用直流穩(wěn)壓電源模塊對(duì)該lora模塊進(jìn)行供電,電源紋波系數(shù)盡量小,無(wú)線模塊需可靠接地;
2、請(qǐng)注意電源正負(fù)極的正確連接,如反接可能會(huì)導(dǎo)致無(wú)線數(shù)傳模塊永久性損壞;
3、請(qǐng)檢查供電電源模塊,確保在推薦供電電壓之間,如超過(guò)最大值會(huì)造成無(wú)線模塊永久性損壞;
4、請(qǐng)檢查電源穩(wěn)定性,電壓不能大幅頻繁波動(dòng);
5、在針對(duì)無(wú)線模塊設(shè)計(jì)供電電路時(shí),往往推薦保留30%以上余量,有整機(jī)利于長(zhǎng)期穩(wěn)定地工作;
6、lora模塊應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電源、變壓器、高頻走線等電磁干擾較大的部分;
7、高頻數(shù)字走線、高頻模擬走線、電源走線必須避開(kāi)模塊下方,若實(shí)在不得已需要經(jīng)過(guò)模塊下方,假設(shè)模塊焊接在 TopLayer,在模塊接觸部分的 Top Layer 鋪地銅(全部鋪銅并良好接地),必須靠近無(wú)線模塊數(shù)字部分并走線在 Bottom Layer;
8、假設(shè)模塊焊接或放置在 Top Layer,在 Bottom Layer 或者其他層隨意走線也是錯(cuò)誤的,會(huì)在不同程度影響模塊的雜散以及接收靈敏度;
9、假設(shè)模塊周圍有存在較大電磁干擾的器件也會(huì)極大影響模塊的性能,跟據(jù)干擾的強(qiáng)度建議適當(dāng)遠(yuǎn)離模塊,若情況允許可以做適當(dāng)?shù)母綦x與屏蔽;
10、假設(shè)lora無(wú)線模塊周圍有存在較大電磁干擾的走線(高頻數(shù)字、高頻模擬、電源走線)也會(huì)極大影響無(wú)線模塊的性能,跟據(jù)干擾的強(qiáng)度建議適當(dāng)遠(yuǎn)離模塊,若情況允許可以做適當(dāng)?shù)母綦x與屏蔽;
11、通信線若使用 5V 電平,必須串聯(lián) 1k-5.1k 電阻(不推薦,仍有損壞風(fēng)險(xiǎn));
12、盡量遠(yuǎn)離部分物理層亦為2.4GHz的TTL協(xié)議,例如:USB3.0;
13、增益天線安裝結(jié)構(gòu)對(duì)無(wú)線模塊無(wú)線數(shù)傳通信性能有較大影響,務(wù)必保證天線外露,最好垂直向上。當(dāng)無(wú)線模塊安裝于機(jī)殼內(nèi)部時(shí),可使用優(yōu)質(zhì)的天線延長(zhǎng)線,將天線延伸至機(jī)殼外部;
14、天線切不可安裝于金屬殼內(nèi)部,將導(dǎo)致傳輸距離極大削弱。
15、建議在lora模塊外部MCU的RXD/TXD增加200R的保護(hù)電阻。
1、請(qǐng)參考成都億佰特官網(wǎng)提供的E77-400M22S型號(hào)的SOC貼片型lora模塊的DEMO例程,該例程只演示了在LoRa調(diào)制解調(diào)方式下簡(jiǎn)單的收發(fā)功能;
2、LoRaWAN開(kāi)發(fā)請(qǐng)下載參考 ST 公司的 stm32cubewl 庫(kù)文件中的使用說(shuō)明,并使用 stm32cubemx 軟件生成相關(guān)開(kāi)發(fā)平臺(tái)的協(xié)議棧工程;
3、PA6、PA7 引腳做為模塊內(nèi)部控制射頻開(kāi)關(guān)使用,PA6 = RF_TXEN,PA7 = RF_RXEN, RF_TXEN=1 RF_RXEN=0 為發(fā)送通道,RF_TXEN=0 RF_RXEN=1 為接收通道;RF_TXEN 、RF_RXEN 不能同時(shí)為高電平或低電平。
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