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億佰特藍(lán)牙模塊產(chǎn)品體系及藍(lán)牙模塊應(yīng)用案例詳解

億佰特藍(lán)牙模塊是集成藍(lán)牙功能的芯片和基本電路集合,適用于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通訊。億佰特藍(lán)牙模塊產(chǎn)品主要有BLE系列低功耗藍(lán)牙模塊、SIG MESH系列藍(lán)牙m(xù)esh組網(wǎng)模塊、經(jīng)典藍(lán)牙模塊系列、雙模藍(lán)牙模塊系列、藍(lán)牙soc模塊、藍(lán)牙抓包工具、BLE 5.X系列等,全面覆蓋常用物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)合。

億佰特藍(lán)牙模塊產(chǎn)品體系介紹

1、E104-BT0x系列藍(lán)牙模塊

E104-BT0x系列采用 CC2541/DA14580/TSLR8266/TLSR8208等芯片方案的超低成本藍(lán)牙模塊,支持藍(lán)牙4.0/4.2/5.0/5.1;具有數(shù)據(jù)指示,iBeacon 廣播,廣播嗅探,空中配置,自動(dòng)連接,藍(lán)牙包長(zhǎng)可調(diào)等豐富功能。藍(lán)牙模塊集成了透?jìng)鞴δ堋⒅鲝囊惑w,引出所有IO口,支持二次開(kāi)發(fā)。

1 藍(lán)牙模塊

2.藍(lán)牙MESH組網(wǎng)模塊

E104-BT12系列采用 TLSR8253芯片方案,符合 SIG MESH V1.0 標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)牙m(xù)esh自組網(wǎng)模塊,單網(wǎng)絡(luò)理論最大可容納16383個(gè)節(jié)點(diǎn)設(shè)備;設(shè)備入網(wǎng)后自動(dòng)記憶網(wǎng)絡(luò)信息,入網(wǎng)時(shí)間 1秒內(nèi)完成;手機(jī) APP 可任意節(jié)點(diǎn)代理入網(wǎng),實(shí)現(xiàn)mesh 網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程控制。

2 藍(lán)牙m(xù)esh 自組網(wǎng)模塊

3.雙模藍(lán)牙模塊

E104-BT40是采用國(guó)產(chǎn)芯片方案的低成本雙模藍(lán)牙模塊,支持SPP3.0通信和BLE4.2通信,搭載 PCB 板載天線,支持 9600bps-115200bps 串口速率,超小體積,支持串口 AT 指令配置參數(shù)方式,支持串口流控、設(shè)置查詢名稱、查詢?cè)O(shè)置 MAC、設(shè)置查詢配對(duì)碼及藍(lán)牙斷開(kāi)等功能。

3 3.雙模藍(lán)牙模組

4.低功耗藍(lán)牙模塊

E104-BT5x系列采用CC2340/EFR32BG22/nRF52810/nRF52805/nRF52832/CC2640R2F/DA14531等芯片方案,支持藍(lán)牙BLE5.0、BLE5.1、BLE5.2、BLE5.3協(xié)議,支持藍(lán)牙主機(jī)、從機(jī)和觀察者模式,支持低功耗廣播、iBeacon 和普通廣播切換、數(shù)據(jù)透?jìng)?、空中配置、串口喚醒、嗅探功能、高速連傳等功能。

4 低功耗藍(lán)牙模組


5.遠(yuǎn)距離藍(lán)牙模塊

E104-BT5032B藍(lán)牙模塊是億佰特基于NORDIC的nRF52832芯片研發(fā)的小體積、遠(yuǎn)距離串口轉(zhuǎn)藍(lán)牙主從一體模塊,采用藍(lán)牙協(xié)議5.0版本,通信距離可達(dá)500m,該主從一體藍(lán)牙模塊使用通用的AT指令設(shè)置參數(shù),操作簡(jiǎn)單快捷,支持低功耗廣播、數(shù)據(jù)透?jìng)?、空中配置等功能?/span>

藍(lán)牙模塊可廣泛應(yīng)用于智能穿戴、家庭自動(dòng)化、家庭安防、個(gè)人保健、智能家電、配飾與遙控器、汽車、照明、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能數(shù)據(jù)采集、智能控制等領(lǐng)域。

5 遠(yuǎn)距離藍(lán)牙模組

6.車規(guī)級(jí)藍(lán)牙模塊

E104-BT53C3采用Silicon Labs的EFR32BG22C224F512IM40-C芯片研發(fā)的車規(guī)級(jí)藍(lán)牙BLE5.2模塊,具有耐高溫、體積小、功耗低、傳輸距離遠(yuǎn)、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn),可在-40~+125℃環(huán)境中長(zhǎng)時(shí)間使用,該藍(lán)牙模塊使用通用的AT指令,操作簡(jiǎn)單快捷。

6 車規(guī)級(jí)藍(lán)牙模組

7、USB Dongle藍(lán)牙抓包工具

E104-2G4U04A和E104-BT50xxU系列采用CC2540/nRF52832/nRF52840等芯片方案設(shè)計(jì)的小體積USB接口藍(lán)牙無(wú)線抓包工具,支持藍(lán)牙BLE4.2、BLE5.0協(xié)議,自帶高性能 PCB 板載天線。

7 藍(lán)牙抓包工具


8 、藍(lán)牙SOC模塊

E104-BT55SP和E72系列硬件模塊是采用CC2340R5/CC2640/CC2642R/CC2652RB/CC2652P/CC2674P10等芯片方案設(shè)計(jì)的藍(lán)牙BLE5.1/5.2/5.3等藍(lán)牙協(xié)議的SOC無(wú)線模塊,內(nèi)置高性能低功耗Arm Cortex-M0/Arm Cortex-M3/Arm Cortex-M33/Arm Cortex-M4F處理器,內(nèi)部集成工業(yè)級(jí)高精度低溫漂晶振,保證程序穩(wěn)定運(yùn)行,此類藍(lán)牙模塊需用戶二次開(kāi)發(fā)后方能使用。

8 藍(lán)牙SOC模組

E73/E83系列模塊采用NORDIC公司nRF51822/nRF52810/nRF52811/nRF52832/nRF52833/nRF5340射頻芯片設(shè)計(jì)的藍(lán)牙BLE5.2/5.3/5.4無(wú)線SOC模塊,內(nèi)置高性能低功耗Arm Cortex-M0/Arm Cortex-M33/Arm Cortex-M4處理器內(nèi)部集成工業(yè)級(jí)高精度低溫漂晶振,保證程序穩(wěn)定運(yùn)行,此類藍(lán)牙模塊需用戶二次開(kāi)發(fā)后方能使用。

9 藍(lán)牙SOC模組

E104-BT54S系列藍(lán)牙模塊采用意法半導(dǎo)體公司BLUENRG355MC芯片方案設(shè)計(jì)的BLE5.2協(xié)議無(wú)線SOC藍(lán)牙模塊,內(nèi)置高性能低功耗Arm Cortex-M0+處理器內(nèi)部集成工業(yè)級(jí)高精度低溫漂晶振,保證程序穩(wěn)定運(yùn)行,此類藍(lán)牙模塊需用戶二次開(kāi)發(fā)后方能使用。

10 藍(lán)牙SOC模組


藍(lán)牙SOC模塊選型表

產(chǎn)品型號(hào)

價(jià)格(元)

藍(lán)牙版本

芯片方案

RAM

FLSH

特點(diǎn)

E72-2G4M02S2B

36

BLE5.1

CC2640

28KB

128KB

Arm Cortex-M3處理器

E72-2G4M05S1F

29.8

BLE5.2

CC2652RB

88KB

352KB

Arm Cortex-M4F處理器 BLE5.2, Thread, Zigbee 3.0

E72-2G4M05S1B

19.9

BLE5.1

CC2640

28KB

128KB

Arm Cortex-M3處理器

E72-2G4M05S1G

23.8

BLE5.2

CC2642R

88KB

352KB

Arm Cortex-M4F處理器

E72-2G4M20S1E

38

BLE5.2

CC2652P

88KB

352KB

Arm Cortex-M4F處理器

支持協(xié)議:Thread、Zigbee、BLE 5.2、

IEEE802.15.4、6LoWPAN、專有系統(tǒng)、SimpleLink? TI 15.4 stack (2.4GHz),以及動(dòng)態(tài)多協(xié)議管理器 (DMM)驅(qū)動(dòng)程序。

E72-2G4M20S1C

48

BLE5.3

CC2674P10

256KB

1024KB

Arm? Cortex-M33處理器

支持協(xié)議:Thread、Zigbee、BLE5.3、Matter、6LoWPAN、專有系統(tǒng)

E73-2G4M04S1B

22.8

BLE5.3

nRF52832

64KB

512KB

Arm Cortex-M4處理器

支持協(xié)議:低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙Mesh和NFC的多功能藍(lán)牙5.3 SoC

E73-2G4M04S1BX

22.8

E73-2G4M04S1A

15.8

BLE5.3

nRF52810

24KB

192KB

Arm Cortex-M4處理器

支持協(xié)議:低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙Mesh和NFC的多功能藍(lán)牙5.3 SoC

E73-2G4M04S1AX

15.8

E73-2G4M04S1D

17.8

BLE4.2

nRF51822

16KB

256KB

Arm Cortex-M0處理器

低功耗藍(lán)牙、2.4 GHz專有協(xié)議

E73-2G4M04S1F

23.8

BLE5.2

nRF52811

24KB

192KB

Arm Cortex-M4處理器

支持協(xié)議:藍(lán)牙5.2、802.15.4、ANT、2.4 GHz專有協(xié)議

E73-2G4M04S1FX

23.8

E73-2G4M08S1C

29.8

BLE5.2

nRF52840

256KB

1024KB

Arm Cortex-M4處理器;支持協(xié)議:藍(lán)牙5.2、藍(lán)牙MESH、Thread、802.15.4、ANT、2.4 GHz專有協(xié)議

E73-2G4M08S1CX

29.8

E73-2G4M08S1E

32

BLE5.2

nRF52833

128KB

512KB

Arm Cortex-M4處理器

支持協(xié)議:藍(lán)牙5.2、藍(lán)牙MESH、Thread、802.15.4、2.4 GHz專有協(xié)議

E73-2G4M08S1EX

32

E104-BT54S

23.5

BLE5.2

BLUENRG355MC

64KB

256KB

Arm Cortex-M0+處理器

E104-BT55SP

14.8

BLE5.3

CC2340R5

36KB

512KB

Arm Cortex-M0處理器 ZigBee、BLE5.3、Thread、2.4 GHz專有系統(tǒng)

E83-2G4M03S

56.8

BLE5.4

nRF5340

512KB

1024KB

雙核Arm? Cortex?-M33處理器

BLE5.4,Bluetooth mesh、NFC、Thread、Zigbee



藍(lán)牙模塊應(yīng)用場(chǎng)景推薦:

1. 藍(lán)牙模塊智能穿戴設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景

智能穿戴設(shè)備對(duì)藍(lán)牙模塊的低功耗功能有較高要求,以確保在長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)不會(huì)過(guò)度消耗電池,延長(zhǎng)設(shè)備的使用時(shí)間。同時(shí),智能穿戴設(shè)備的體積通常較小,藍(lán)牙模塊應(yīng)具有緊湊的尺寸和輕量化的設(shè)計(jì),以便于集成到設(shè)備中。故可以選擇我司E104-BT08、E104-BT52、E104-BT52X、E104-BT5005A等低功耗、小尺寸藍(lán)牙模塊。

11 藍(lán)牙模塊應(yīng)用場(chǎng)景

2. 藍(lán)牙模塊組網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景

mesh組網(wǎng)應(yīng)用對(duì)藍(lán)牙模塊連接數(shù)量有較高要求,以確??梢赃B接多個(gè)產(chǎn)品通信。例如,在智能家居燈控應(yīng)用場(chǎng)景中,我們需要需要控制幾個(gè)房間的智能燈,那就需要在燈中加入支持多連接或MESH組網(wǎng)的藍(lán)牙模塊,故可以選擇我司E104-BT12系列、E104-BT52、E104-BT52X、E104-BT5xxxA、E104-BT53系列等支持多連接的藍(lán)牙模塊。

下圖為E104-BT53系列多連接示意圖:

12 藍(lán)牙模塊應(yīng)用場(chǎng)景

3. 藍(lán)牙模塊低成本應(yīng)用場(chǎng)景

低成本物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例對(duì)藍(lán)牙模塊產(chǎn)品成本有較高要求,故可以選擇我司E104-BT01、E104-BT02、E104-BT05、E104-BT06、E104-BT07、E104-BT08、E104-BT09等高性價(jià)比低功耗藍(lán)牙模塊,此類低功耗藍(lán)牙模塊產(chǎn)品擁有低成本、小尺寸、低功耗、通信穩(wěn)定等特點(diǎn)。

13 藍(lán)牙模塊應(yīng)用場(chǎng)景

4. 國(guó)產(chǎn)化藍(lán)牙模塊應(yīng)用場(chǎng)景

當(dāng)我們的物聯(lián)網(wǎng)智能產(chǎn)品對(duì)國(guó)產(chǎn)化要求較高,那可以選擇我司純國(guó)產(chǎn)芯片方案藍(lán)牙模塊:E104-BT05、E104-BT06、E104-BT07、E104-BT08、E104-BT09、E104-BT40以及E104-BT12系列藍(lán)牙模塊產(chǎn)品,此類藍(lán)牙模塊產(chǎn)品具有供貨穩(wěn)定的特點(diǎn)。

14 藍(lán)牙模塊應(yīng)用場(chǎng)景

5. 高溫藍(lán)牙模塊應(yīng)用場(chǎng)景

在石油、冶煉、采礦等高溫場(chǎng)景的應(yīng)用中,藍(lán)牙模塊的環(huán)境工作溫度會(huì)直接影響其通信穩(wěn)定性和使用壽命,對(duì)藍(lán)牙模塊的工作溫度有較高要求,我司E104-BT53C3系列藍(lán)牙模塊是基于Silicon Labs的EFR32BG22C224F512IM40-C芯片研發(fā)的車規(guī)級(jí)藍(lán)牙模塊,符合車規(guī)級(jí)AEC-Q100 Grade-1要求,藍(lán)牙模塊可在-40~+125℃環(huán)境中長(zhǎng)時(shí)間使用,完全滿足在石油、冶煉、采礦等高溫場(chǎng)景的應(yīng)用。

15 藍(lán)牙模塊應(yīng)用場(chǎng)景



今天的分享就到這里啦,EBYTE每一天都致力于更好的助力物聯(lián)化、智能化、自動(dòng)化的發(fā)展,提升資源利用率,更多藍(lán)牙模塊藍(lán)牙技術(shù)藍(lán)牙協(xié)議棧等相關(guān)資料信息,感興趣的小伙伴可以登錄我們的億佰特官網(wǎng)進(jìn)行了解,也可以直接撥打400電話咨詢技術(shù)專員!


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低功耗藍(lán)牙和經(jīng)典藍(lán)牙該如何選擇?



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