| 射频参数 | 参数值 | 备注 |
| 工作频段 | 2400~2525 MHz | 支持 ISM 频段 |
| 发射功率 | 20dBm | - |
| 接收灵敏度 | -96 dBm | 空中速率为 250kbps |
| 空中速率 | 250k~2Mbps | 用户编程控制 |
| 实测距离 | 1800米 | 晴朗空旷环境，高度 2.5 米，空中速率 250kbps |
| 硬件参数 | 参数值 | 备注 |
| 尺寸大小 | 15 * 27mm | 不含 SMA |
| 天线形式 | PCB 板载天线 | 等效阻抗约 50 欧姆 |
| 通信接口 | SPI | 0-10Mbps |
| 封装方式 | 直插式 | - |
| FIFO | 32Byte | 单次发送最大长度 |
| 晶振频率 | 16MHz | - |
| 调制方式 | GFSK | - |
| 电气参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 条件 |
| 工作电压 | 2.0 | 3.3 | 3.6 | V | ≥3.3V 可保证输出功率 |
| 通信电平 | - | 3.3 | - | V | 使用 5V TTL 有风险烧毁 |
| 发射电流 | - | 130 | - | mA | 瞬时功耗 |
| 接收电流 | - | 21 | - | mA | |
| 休眠电流 | - | 2 | - | μA | 软件关断 |
| 工作温度 | -40 | 20 | +85 | ℃ | 工业级设计 |
| 序号 | 引脚 | 引脚方向 | 备注 |
| 1 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 2 | VCC | - | 供电电源，必须2.0~3.6V之间 |
| 3 | CE | 输入 | 模块控制引脚 |
| 4 | CSN | 输入 | 模块片选引脚，用于开始一个SPI通信 |
| 5 | SCK | 输入 | 模块SPI总线时钟 |
| 6 | MOSI | 输入 | 模块SPI数据输入引脚 |
| 7 | MISO | 输出 | 模块SPI数据输出引脚 |
| 8 | IRQ | 输出 | 模块中断信号输出，低电平有效 |
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| 产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E01C-2G4M01S1B | SPI | Si24R1 | 2.4G | 5 | 0.2 | 250k~2M | 贴片 | 19*12 | 自带PCB天线的SPI贴片型无线模块 | ||
| E01C-2G4M27SX | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 4 | 250~2M | 贴片 | 18*14.5 | SPI贴片型无线模块 | ||
| E01C-2G4M27D | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 直插式SPI无线模块 | ||
| E01C-2G4M11S | SPI | Ci24R1 | 2.4G | 11 | 0.12 | 250~2M | 贴片 | 19*12 | 小体积贴片型，PCB板载天线 | ||
| E01C-ML01SP2 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 贴片 | 12.8*25 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E01C-ML01SP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2 | 250~2M | 贴片 | 14.5*18 | 小体积贴片型 | ||
| E01C-ML01DP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 直插 | 15*27 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E01C-ML01DP5 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2.5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 小体积 | ||
| E01C-ML01S | SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250~2M | 贴片 | 12*19 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E01C-ML01D | SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250~2M | 直插 | 12.6*22.6 | 小体积直插型，板载天线 |
