| 主要参数 | 描述 | 备注 |
| 参考距离 | 1.5km | 晴朗空旷环境，天线增益 5dBi，天线高度 2.5 米，空中 速率 1.2kbps |
| FIFO | 64Byte | 单次发送最大长度 |
| 晶振频率 | 26MHz | 10ppm |
| 调制方式 | GFSK(推荐) | 支持 OOK、ASK、GFSK、2-FSK、4-FSK 和 MSK |
| 封装方式 | 贴片式 | - |
| 接口方式 | 1.27mm | 半孔 |
| 通信接口 | SPI | 0～10Mbps |
| 外形尺寸 | 14*20mm | - |
| 天线接口 | IPEX/邮票孔 | 等效阻抗约 50 欧姆 |
| 电气参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 条件 |
| 工作电压 | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V | ≥3.3V 可保证输出功率 |
| 工作频段 | 855 | 868 | 925 | MHz | 支持 ISM 频段 |
| 通信电平 | - | 3.3 | - | V | 使用5V TTL 有风险烧毁 |
| 发射电流 | - | 36 | - | mA | 瞬时功耗 |
| 接收电流 | - | 18 | - | mA | - |
| 休眠电流 | - | 0.6 | - | uA | 软件关断 |
| 工作温度 | -40 | - | +85 | ℃ | 工业级 |
| 最大发射功率 | 9.5 | 10 | 11 | dBm | - |
| 接收灵敏度 | -107 | -108 | -109 | dBm | 空中速率为 1.2kbps |
| 空中速率 | 0.6k | - | 500k | bps | 用户编程控制 |
| 序号 | 引脚 | 引脚方向 | 备注 |
| 1 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 2 | GND | 地线，连接到电源参考地 | |
| 3 | GND | 地线，连接到电源参考地 | |
| 4 | GND | 地线，连接到电源参考地 | |
| 5 | GND | 地线，连接到电源参考地 | |
| 6 | NC | 无需连接 | |
| 7 | NC | 无需连接 | |
| 8 | NC | 无需连接 | |
| 9 | VCC | 供电电源，范围 2.5V~3.6V（建议外部增加陶瓷滤波电容） | |
| 10 | NC | 无需连接 | |
| 11 | GND | 地线，连接到电源参考地 | |
| 12 | GND | 地线，连接到电源参考地 | |
| 13 | NC | 无需连接 | |
| 14 | GD02 | CC1101 芯片引脚，详见芯片官方用户手册 | |
| 15 | GD00 | CC1101 芯片引脚，详见芯片官方用户手册 | |
| 16 | MISO/GD01 | 输出 | SPI 数据输出引脚 |
| 17 | MOSI | 输入 | SPI 数据输入引脚 |
| 18 | SCK | 输入 | SPI 时钟输入引脚 |
| 19 | CSN | 输入 | 模块片选引脚，用于开始一个 SPI 通信 |
| 20 | GND | 地线，连接到电源参考地 | |
| 21 | ANT | 输入/输出 | 天线接口，邮票孔（50 欧姆特性阻抗） |
| 22 | GND | 地线，连接到电源参考地 |
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| 【在线提交】：http://www.ebyte.com/apple-technology.aspx |
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| 产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 载波频率Hz | 发射功率dBm | 测试距离km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸mm | 产品特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E07-900MM10S | SPI | CC1101 | 900M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E07-400MM10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E07-900T10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-400T10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-900MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-900M10S开发评估套件 | ||
| E07-400MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-400M10S开发评估套件 | ||
| E07-900M10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-433M20S | SPI | CC1101 | 433M | 20 | 2 | 0.6~500k | 贴片 | 18*32 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-400M10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-915MS10 | SPI | CC1101 | 915M | 10 | 1.2 | 0.6~500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 | ||
| E07-868MS10 | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.0 | 0.6～500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101D-TH | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.5 | 0.6~500k | 直插 | 15*30 | 高性能，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101D-SMA | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.6 | 0.6~500k | 直插 | 15*28 | 高性能，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.4 | 0.6~500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 |
