| 主要参数 | 描述 | 备注 |
| 参考距离 | 1.5km | 晴朗空旷环境，最大功率，天线增益 5dBi，高度 2.5m，空速 1.2kbps |
| FIFO | 64Byte | 单次发送最大长度 |
| 晶振频率 | 26MHz | 外部晶振 |
| 调制方式 | GFSK(推荐) | 支持 OOK、ASK、GFSK、2-FSK、4-FSK 和 MSK |
| 封装方式 | 贴片邮票孔 | 半孔，孔间距 1.27mm |
| MCU | MSP430FR2433 | Texas Instruments |
| 通信接口 | UART、SPI、ADC、GPIO | 需用户自行开发设置 |
| 外形尺寸 | 14*26mm | - |
| 天线接口 | IPEX/邮票孔 | 等效阻抗约 50 欧姆 |
| 电气参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 条件 |
| 工作电压 | 2.5 | 5.0 | 5.5 | V | ≥5.0V 可保证输出功率；超过 5.5V 永久烧毁模块 |
| 工作频段 | 410 | 433 | 450 | MHz | 支持 ISM 频段 |
| 通信电平 | - | 3.3 | - | V | 使用5V TTL 有风险烧毁 |
| 发射电流 | - | 35 | - | mA | 瞬时功耗 |
| 接收电流 | - | 18 | - | mA | - |
| 休眠电流 | - | 0.6 | - | uA | 软件关断 |
| 工作温度 | -40 | - | +85 | ℃ | 工业级 |
| 最大发射功率 | 9.5 | 10 | 11 | dBm | - |
| 接收灵敏度 | -107 | -106 dBm | -109 | dBm | 空中速率为 1.2kbps |
| 空中速率 | 0.6k | - | 500k | bps | 用户编程控制 |
| 序号 | 引脚 | 引脚方向 | 备注 |
| 1 | SWDIO | 输入 | 程序下载/调试端口，请参考芯片手册（MSP430FR2433） |
| 2, 11, 13 ~17, 26 | GND | （-） | 地线，连接到电源参考地 |
| 3 | SWCLK | 输入 | 程序下载/调试端口，请参考芯片手册（MSP430FR2433） |
| 4 | 3.3V | 输入 | 程序下载供电 3.3V |
| 5 | P2.0/XOUT | 输入/输出 | 使用详情，请参考芯片手册（MSP430FR2433） |
| 6 | P2.1/XIN | 输入/输出 | 使用详情，请参考芯片手册（MSP430FR2433） |
| 7 | P1.4/UCA0TXD | 输入/输出 | 使用详情，请参考芯片手册（MSP430FR2433） |
| 8 | P1.5/UCA0RXD | 输入/输出 | 使用详情，请参考芯片手册（MSP430FR2433） |
| 9 | P1.6/UCA0CLK | 输入/输出 | 使用详情，请参考芯片手册（MSP430FR2433） |
| 10 | P1.7/UCA0STE | 输入/输出 | 使用详情，请参考芯片手册（MSP430FR2433） |
| 18 | P2.3 | 输入/输出 | 使用详情，请参考芯片手册（MSP430FR2433） |
| 19 | P3.1/UCA1STE | 输入/输出 | 使用详情，请参考芯片手册（MSP430FR2433） |
| 20 | P2.4/UCA1CLK | 输入/输出 | 使用详情，请参考芯片手册（MSP430FR2433） |
| 21 | P2.7 | 输入/输出 | 使用详情，请参考芯片手册（MSP430FR2433） |
| 22 | P2.5/UCA0RXD | 输入/输出 | 使用详情，请参考芯片手册（MSP430FR2433） |
| 23 | P2.6/UCA0TXD | 输入/输出 | 使用详情，请参考芯片手册（MSP430FR2433） |
| 24 | P3.2 | 输入/输出 | 使用详情，请参考芯片手册（MSP430FR2433） |
| 25 | +5V | 输入 | 模块电源输入，可供(2.5V-5.5V)的输入 |
| 注 1：在模块内部，射频芯片 CC1101 的 GDO0、GDO2 已分别与 MCU 芯片 MSP430FR2433 的 P3.0、P2.2 相连。详情请参考手册第五章节。 | |||
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| 产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 载波频率Hz | 发射功率dBm | 测试距离km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸mm | 产品特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E07-900MM10S | SPI | CC1101 | 900M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E07-400MM10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 10*10 | 体积小，支持多种调制模式 | ||
| E07-900T10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-400T10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*26 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-900MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-900M10S开发评估套件 | ||
| E07-400MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-400M10S开发评估套件 | ||
| E07-900M10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-433M20S | SPI | CC1101 | 433M | 20 | 2 | 0.6~500k | 贴片 | 18*32 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-400M10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 贴片 | 14*20 | 体积小，可开发低功耗 | ||
| E07-915MS10 | SPI | CC1101 | 915M | 10 | 1.2 | 0.6~500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 | ||
| E07-868MS10 | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.0 | 0.6～500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101D-TH | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.5 | 0.6~500k | 直插 | 15*30 | 高性能，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101D-SMA | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.6 | 0.6~500k | 直插 | 15*28 | 高性能，可开发低功耗 | ||
| E07-M1101S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.4 | 0.6~500k | 贴片 | 13*19 | 小体积，可开发低功耗 |
