| 主要参数 | 性能 | 备注 | |
| 最小值 | 最大值 | ||
| 电源电压(V) | 0 | 3.6 | 超过3.6V永久烧毁模块 |
| 阻塞功率（dBm) | - | -10 | 近距离使用烧毁概率较小 |
| 工作温度（℃) | -40 | 85 | - |
| 主要参敷 | 性能 | 备注 | |||
| 最小值 | 典型值 | 大值 | |||
| 工作电压(v) | 2.1 | 3.3 | 3.6 | ≥3.3V可保证输出功率 | |
| 通信电平(V) | - | 3.3 | - | 使用5V TTL有风险烧毁 | |
| 工作温度（℃) | -40 | 25 | 85 | 工业级设计 | |
| 工作频段（GHE） | 2.4 | - | 2.525 | 支持ISM频段 | |
| 功 耗 | 发射电流（mA) | - | 46 | - | 瞬时功耗，11dBm |
| 接收电流（mA) | - | 20 | - | - | |
| 休眠电流（uA) | - | 2 | - | 软件关断 | |
| 最大发射功率(dBm) | 10.5 | 11 | 11.5 | 软件设置，芯片内置PA | |
| 接收灵敏度（dBm) | -80 | -84 | -90 | 空中速率不同，灵敏度不同 | |
| 空中速率(bps) | 250k | 250k | 2M | 用户自行配置 | |
| 主要参敷 | 描述 | 备注 |
| 参考距离 | 100m | 晴朗空旷环境，空中速率250kbps |
| FIFO | 32By te | 单次发送最大长度 |
| 晶振频率 | 16M1z | - |
| 调制方式 | GFSK | - |
| 封装方式 | 贴片式 | - |
| 接口方式 | 半孔1.27mm | - |
| 通信接口 | SPI | 0-10Mbps |
| 外形尺寸 | 19*12mm | 含板载PCB天线 |
| 天线接口 | PCB天线 | 特性阻抗约50Ω |
| 产品净重 | 0.47g | 士0.05g |
| 引脚序号 | 引脚名称 | 引脚方向 | 引脚用途 |
| 1 | GND | - | 电源负 |
| 2 | NC | - | 空脚 |
| 3 | NC | - | 空脚 |
| 4 | DATA | 输入/输出 | 数据输入/数据输出/中断信号 |
| 5 | SCK | 输入 | SPI 时钟 |
| 6 | CSN | 输入 | SPI 片选 |
| 7 | NC | - | 空脚 |
| 8 | VCC | - | 电源正：2.1v~3.6v |
| 在线购买 |
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| 【联系邮箱】：support@cdebyte.com |
| 技术咨询 |
| 【在线提交】：http://www.ebyte.com/apple-technology.aspx |
| 【联系邮箱】：support@cdebyte.com |
| 产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E01C-2G4M01S1B | SPI | Si24R1 | 2.4G | 5 | 0.2 | 250k~2M | 贴片 | 19*12 | 自带PCB天线的SPI贴片型无线模块 | ||
| E01C-2G4M27SX | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 4 | 250~2M | 贴片 | 18*14.5 | SPI贴片型无线模块 | ||
| E01C-2G4M27D | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 直插式SPI无线模块 | ||
| E01C-2G4M11S | SPI | Ci24R1 | 2.4G | 11 | 0.12 | 250~2M | 贴片 | 19*12 | 小体积贴片型，PCB板载天线 | ||
| E01C-ML01SP2 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 贴片 | 12.8*25 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E01C-ML01SP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2 | 250~2M | 贴片 | 14.5*18 | 小体积贴片型 | ||
| E01C-ML01DP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 直插 | 15*27 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E01C-ML01DP5 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2.5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 小体积 | ||
| E01C-ML01S | SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250~2M | 贴片 | 12*19 | 小体积贴片型，板载天线 | ||
| E01C-ML01D | SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250~2M | 直插 | 12.6*22.6 | 小体积直插型，板载天线 |
