| 主要参数 | 性能 | 备注 | |
| 最小值 | 最大值 | ||
| 电源电压（V） | 0 | 3.8 | 超过 3.8V 永久烧毁模块 |
| 阻塞功率（dBm） | - | 10 | 近距离使用烧毁概率较小 |
| 工作温度（℃） | -40 | 85 | 工业级 |
| 主要参数 | 性能 | 备注 | |||
| 最小值 | 典型值 | 最大值 | |||
| 工作电压（V） | 1.9 | 3.3 | 3.8 | ≥3.3V 可保证输出功率 | |
| 通信电平（V） | - | 3.3 | - | 使用 5V TTL 有风险烧毁 | |
| 工作温度（℃） | -40 | - | 85 | 工业级设计 | |
| 工作频段（MHz） | 2400 | - | 2480 | - | |
| 功 耗 | 发射电流（mA） | - | 76.3 | - | 瞬时功耗@20dBm |
| 接收电流（mA） | - | 9.51 | - | - | |
| 休眠电流（uA） | - | 1.4 | - | - | |
| 最大发射功率（dBm） | 19 | 19.5 | 20 | - | |
| 接收灵敏度（dBm） | - | -105 | - | Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY) | |
| 主要参数 | 描述 | 备注 |
| 参考距离 | 620m | 晴朗空旷环境，天线增益 2.0dBi，天线高度 2.0 米，空中速率 1Mbps |
| 晶振频率 | 48MHz/32.768k | 高速 48MHz/低速 32.768k |
| 支持协议 | Bluetooth 5.3 Low Energy | - |
| Zigbee | ||
| Thread | ||
| 封装方式 | 贴片式 | - |
| 接口方式 | 1.27mm | 邮票孔 |
| IC 全称 | CC2674P106T0RGZ | - |
| FLASH | 1024KB | - |
| RAM | 256KB | - |
| 内核 | Arm ® Cortex ® -M33 | - |
| 外形尺寸 | 28.7*17.5mm | - |
| 射频接口 | PCB 板载天线 | 等效阻抗约 50Ω。出厂默认为板载 PCB 天线，如有 IPEX天线需求，请咨询在线客服。 |
| 引脚序号 | 引脚名称 | 引脚方向 | 引脚用途 |
| 1 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 2 | DIO_7 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 3 | DIO_8 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 4 | DIO_9 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 5 | DIO_10 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 6 | DIO_11 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 7 | DIO_12 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 8 | DIO_13 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 9 | DIO_14 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 10 | DIO_15 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 11 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 12 | GND | - | 地线，连接到电源参考地 |
| 13 | JTAG_TMSC | 输入/输出 | JTAG_TMSC |
| 14 | JTAG_TCKC | 输入/输出 | JTAG_TCKC |
| 15 | DIO_16 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口，JTAG_TDO（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 16 | DIO_17 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口，JTAG_TDI（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 17 | DIO_18 | 输入 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 18 | DIO_19 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 19 | GND | 输入/输出 | 地线，连接到电源参考地 |
| 20 | VCC | - | 模块电源正参考电，电压范围 1.9～3.8V |
| 21 | DIO_20 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 22 | DIO_21 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 23 | GND | 输入/输出 | 地线，连接到电源参考地 |
| 24 | RESET_N | 输入 | 复位引脚，低电平有效 |
| 25 | DIO_22 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 26 | DIO_23 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 27 | DIO_24 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 28 | DIO_25 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 29 | DIO_26 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 30 | DIO_27 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 31 | DIO_28 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 32 | DIO_29 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 33 | DIO_30 | 输入/输出 | 可配置的通用 IO 口（详见 CC2674P106T0RGZ 手册） |
| 34 | GND | 输入/输出 | 地线，连接到电源参考地 |
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| 技术咨询 |
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| 常见问题 |
| ★ 问：E72烧录程序是使用串口还是JATG下载? |
| 答：我们使用的工具是XDS100V3.0 JTAG接口。 |
| ★ 问：模块使用过程中严重发烫，然后就不能使用？ |
| 答：请确定供电多少伏？天线是否匹配？以上均无问题请联系客服。 |
| ★ 问：1.是否支持一主多从；2.通过串口向模块传输数据发送，那么一次传输的数据长度有没有要求，如果没有要求的话，那每个数据包的发送间隔有要求吗？3.当蓝牙模块处于透传模式下，在波特率为19200的情况下，通过串口向蓝牙模块发送数据，两个蓝牙模块之间进行通信，在什么情况下会出现丢包？ |
| 答：BT02不支持一主多从，E74可以 BT02从机向主机发送，串口波特率19200及以下可以支持连传，这时用户可以任意时候发送任意包长数据。主机向从机发送，单次最好不超过20字节。 |
| ★ 问：蓝牙模块作为主机扫描的时候，能否把扫描到的其他设备的广播数据通过串口读到？ |
| 答：没有这功能。 |
| ★ 问：E104-BT021、BT02作为从机，开启广播，手机蓝牙主动去连接，查是，过一段就，就是连不上 2、作为主机返回,看不出哪里问题了，FCF2E6ED7D7C为6字节手机蓝牙MAC。 |
| 答：1、请注意看看bond指令的说明，mac地址使用16进制发送；2、连接不上的问题，请确保手机蓝牙工作正常，可以尝试关闭手机蓝牙开关再打开。 |
| ★ 问：手册上说明是配字主从可以实现一对一，请问能否一对多或者多对一？ |
| 答：不能，只能一对一。 |
| ★ 问：模块和电脑连接，是否还需要其他的配置，还是直接就可以连接？ |
| 答：只要电脑支持4.0的，需要软件支持，可以连接。 |
| ★ 问：使用3V的電池必須在70%還會工作，就是2.1v還會工作，我測完是2.3v就不能工作，這有解嗎？ |
| 答：手册上说明了哦，必须大于2.35V才能正常工作。 |
| ★ 问：该模块支持苹果系统吗，苹果的手机应该下载什么测试软件？ |
| 答：支持，“LightBlue”和“BLE助手”都可以。 |
| ★ 问：功耗最低是多少？ |
| 答：1.6uA |
| ★ 问：视距测试多少km? |
| 答：实测可视距离为80米 |
| ★ 问：电脑本身带有蓝牙的，需要购买蓝牙芯片安装到硬件设备上去，然后通过电脑和手机的蓝牙去拦截蓝牙芯片，用E74可不可以实现这个功能？ |
| 答：E74系列产品是通过串口收发的,用我们的E74产品可以实现上述问题 |
| ★ 问：E74-2G4M02S支持手机配对使用吗? |
| 答：支持！请使用安卓手机（系统版本4.3以上）或者苹果IPHONE 4s 以上手机或具备BLE功能的Ipad，均可以与模块建立蓝牙连接，连接中没有密码配对过程。 |
| 产品 型号 | 接口类型 | 芯片方案 | 载波频率Hz | 发射功率dBm | 测试距离km | 支持协议 | 封装形式 | 产品尺寸mm | 产品特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E72-2G4M20S1C | I/O | CC2674P10 | 2.4G | 20 | 0.62 | BLE5.3/zigbee/Thread | 贴片 | 28.7*17.5 | 多协议无线片上系统模块 | ||
| E72-2G4M20S1E/Link72 | UART | CC2652P | 2.4G | 20 | 0.7 | - | 贴片 | 17.5*28.7*2.5 | zigbee3.0自组网功能,多协议 | ||
| E72-2G4M05S1G | I/O | CC2642R | 2.4G | 5 | 0.15/0.5 | BLE 5.2 | 贴片 | 17.5*28.7 | BLE5.2蓝牙无线模块 | ||
| E72-2G4M05S1F | I/O | CC2652RB | 2.4G | 5.2 | 0.35 | - | 贴片 | 26*16 | 多协议无线片上系统模块 | ||
| E72-2G4M23S1A | I/O | CC2630 | 2.4G | 23 | 1.5 | - | 贴片 | 17.5 * 33.5 | 极低功耗，双核ARM | ||
| E72-2G4M05S1A | I/O | CC2630 | 2.4G | 5 | 0.5 | - | 贴片 | 17.5 * 28.7 | 极低功耗，双核ARM | ||
| E72-2G4M02S2B | UART | CC2640 | 2.4G | 2 | 0.25 | BLE 5.1 | PCB/IPX | 14 * 23 | 超低功耗，高速连续传输 | ||
| E72-2G4M05S1B | I/O | CC2640 | 2.4G | 5 | 0.5 | BLE 5.1 | PCB/IPX | 17.5 * 28.7 | 极低功耗，双核ARM |
