PCB孔壁分離是指在制造PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）時，焊盤或插針的鉆孔（或貼片孔）周圍的金屬電路層與孔壁之間出現(xiàn)分離或剝離的現(xiàn)象。是在印刷電路板PCB的孔洞邊緣形成了一些微小的裂紋，通常，孔壁的分離是由于工藝或材料問題導致的。這種現(xiàn)象可能會導致信號層間短路或者PCB板層與層之間的短路，影響電路的性能，從而影響PCB的正常功能。
PCB板的孔壁分離，會導致電子元器件無法固定在PCB板上，從而影響PCB板的使用。常見的原因有以下幾點：
PCB板材質(zhì)問題：如果PCB板的材質(zhì)不足夠堅硬或柔韌性不好，可能會在焊盤或插針孔的周圍出現(xiàn)裂縫或斷裂。
PCB板設(shè)計問題：如果PCB板設(shè)計不合理，例如孔的尺寸過小或孔與孔之間的距離太近等，也可能導致孔壁分離。
生產(chǎn)工藝問題：生產(chǎn)工藝的問題可能是導致孔壁分離的主要原因之一。例如，如果PCB板加工的溫度過高或時間過長，可能會導致PCB板的材料受到破壞，從而引起孔壁分離。
焊接過程問題：如果焊接過程不當，例如溫度過高或時間過長，也可能導致孔壁分離。此外，如果使用的焊接材料質(zhì)量不好或者使用量不足，也可能會導致孔壁分離。
PCB孔壁分離的主要原因是制造過程中的機械應(yīng)力和熱應(yīng)力。在制造PCB板的過程中，孔洞會被機械鉆頭或激光鉆穿。這個過程中，孔壁周圍的材料會受到機械應(yīng)力和熱應(yīng)力的影響，因此可能會發(fā)生微小的裂紋。如果這些裂紋沒有被正確的處理，就可能會擴大并最終導致孔壁分離。
1、選擇高質(zhì)量的基板材料和表面處理技術(shù)，以減少材料內(nèi)部的應(yīng)力。
2、使用先進的鉆孔技術(shù)和鉆頭，以減少孔洞周圍的熱和機械應(yīng)力。
3、控制加工過程中的溫度和濕度，以避免熱應(yīng)力和潮濕的環(huán)境導致的腐蝕。
4、使用專業(yè)的PCB制造廠商，確保制造質(zhì)量和檢查PCB板表面的質(zhì)量。
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